2024慕尼黑上海电子生产设备展为顺应电子制造行业发展趋势和需求，打造表面贴装、机器人、智能仓储、工业传感器、运动控制、线束加工及连接器制造、电子组装自动化、测试测量、微组装、先进封装、元器件制造及封装、点胶注胶、电子化工材料、清洗技术等板块，汇聚一众电子制造行业优秀企业及热门领域企业，为观众们带来全面、高效的电子智能制造行业盛会。

2024慕尼黑上海电子生产设备展将继续深耕新能源汽车技术主题板块，专注汽车电子应用，包括汽车装配系统集成、新能源工程、汽车测试测量、充换电及配套设施（充电桩、充电机）、电池激光切割、汽车焊装及连接工程、新能源汽车检测、新能源汽车胶粘剂、汽车PLC工控系统等，为新能源汽车领域提供各类创新解决方案。

微组装技术涉及的产品种类繁多，包括分立电子元器件、混合集成电路、多芯片组件、板级组件、微波组件、SiP、微系统、真空电子器件等。2023慕尼黑上海电子生产设备展首次隆重推出“微组装科技园”展区，吸引奥创普、艾凯瑞斯、中科同志、芯合半导体、奥峰科技、赛克赛斯等众多企业携设备入驻。

2024慕尼黑上海电子生产设备展将继续携手业内优质的微组装及半导体设备厂商，推出特色展区-微组装科技园。聚焦Micro LED/Mini LED显示芯片、手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等领域，探索和拓展电子微组装技术的应用领域，以推动电子产业的持续创新和发展。

展会同期将举办精彩纷呈的行业论坛，聚焦新能源汽车、充电桩、锂电池及储能技术、电子智能制造、先进封装、工业机器人自动化、点胶、柔性印刷等热门应用市场与高速发展行业。届时将邀请来自电子制造行业、应用领域以及科研院所的技术专家、科研学者等为与会观众答疑解惑，分享生产案例，为中国市场解读未来发展趋势。